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新闻资讯
02-09
什么是冷板式液冷？冷板式液冷的优势有哪些？
数据中心主要应用在以超算为代表的应用当中，随着互联网、金融和电信行业业务量的快速增长，这些行业对液冷数据中心需求量将会持续加大。根据《中国液冷数据中心发展白皮书》，预计2025年互联网行业液冷数据中心占比将达到24%，金融行业将达到25%，电信行业将达到23%。
02-08
先进封装与传统封装有什么区别，先进封装技术面临哪些挑战？
传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。
02-07
集成电路无尘车间分为哪些等级，集成电路无尘车间有哪些要求？
集成电路工艺间成本很高的原因之一就是需要一个无尘室。由于微小粒子能引起微电子元器件和电路缺陷，因此半导体芯片必须在无尘室中制造。随着图形尺寸的缩小,杀手微粒(影响元器件特性的关键微粒)的尺寸也随着缩小，所以越小的图形尺寸就需要纯净度更高的无尘室。
02-06
芯片功能测试常用方法有哪些？芯片测试设备有哪些？
芯片是集成电路的一种微型电子器件或部件。芯片测试是为了检测芯片在设计和制造过程中，由于设计不完善、制造工艺偏差，晶圆质量环境污染等因素。造成芯片功能失效、性能降低等缺陷。通过分析测试数据，找出失效原因，并改进设计及工艺，以提高良率及产品质量，是芯片产业中至关重要的。
02-05
晶圆测试探针卡哪几部分组成，晶圆测试涉及哪些技术？
晶圆测试，英文全称：Wafer Acceptance Test，简称：WAT。在晶圆加工过程中进行的测试，晶圆厂可以在早期识别晶圆加工中的问题，如掺杂浓度不一致、光刻问题或蚀刻缺陷等，从而及时调整生产过程，避免大规模生产不良产品。WAT是在晶圆水平上进行的，目的是在芯片切割和封装之前发现并排除制程中产生的缺陷。在这个阶段，测试是通过探针卡连接到芯片上的测试点来进行的。探针卡上有成百上千的小针脚，这些针脚与芯片上的测试点相连接，将测试信号送入芯片并读出响应。
02-03
什么是半导体湿法清洗？半导体清洗工艺中常用的原材料有哪些？
上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和金属污染，容易导致短路或开路等失效，因此除了在整个生产过程中避免外部污染外，在制造过程中（如高温扩散和离子注入等）都需要清洗。这些清洗工作涉及使用化学溶液或气体去除残留在晶圆上的颗粒物、金属离子和有机杂质，同时保持晶圆表面洁净和良好的电性能。
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