新闻资讯

01-27

液冷技术是电子设备进行散热的技术，主要区别于目前常用的风冷技术。当前液冷技术包括浸没式、冷板式、喷淋式等类型。今天分享一下浸没式液冷技术。

01-25

PUE，是Power Usage Effectiveness的简写，是评价数据中心能源效率的指标，是数据中心消耗的所有能源与IT负载消耗的能源的比值。

01-24

1、定义与重要性：半导体先进封装是芯片制造的关键环节，通过特定材料与工艺，承担芯片安放、固定与性能保护职责，并将芯片接点与封装外壳相连，使芯片内部功能向外延展，其精密性对芯片最终性能与应用成效有着决定性影响。

01-23

芯片是集成电路的一种微型电子器件或部件。芯片测试就是用相关电子仪器（如万用表、示波器、直流电源、ATE等）将芯片所具备的电路功能、电气特性参数测试出来。测试项目一般有：直流参数、交流测试、功能测试等。

01-22

晶圆测试，也叫CP测试（Chip Probing），是在晶圆制造完成后、封装前进行的一道关键工序。简单来说，就是在整片晶圆上，通过探针将裸露的芯片管脚与测试机相连，进行芯片性能的测试。

01-21

晶圆清洗（Wet Clean）是半导体制造工艺中至关重要的步骤之一，其目的是去除晶圆表面的各种污染物，确保后续工艺步骤能够在洁净的表面上进行。

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