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新闻资讯


02-18

PTFE的耐辐照性、吸收和渗透性

标准PTFE树脂的分子量很高,范围为(1~5)x10的6次方,甚至更高,因为不可能直接测定PTFE的分子量,通常用下面的经验式将树脂的标准相对密度(SSG)同平均分子量M。关联,通过测定SSG值估算PTFE树脂的分子量,实际应用中常将SSG更直接地作为树脂质量的评价标准之一。必须指出的是SSG同M之间不是完全的线性关系,当SSG小于2.15~2.16时,用SSG估算分子量误差很大。

02-17

PTFE的耐温度性能和热学性能

在正常使用温度范围(小于260℃)内聚四氟乙烯树脂是非常稳定的,在稍高的温度下也只有很少热降解。热分解的速率同特定品级的PTFE产品、温度及处于该温度下的时间等有关,某种程度上也同压力和热分解的环境条件有关。实际工作中,树脂热分解情况也间接地用于测定分子量高低。降解通常用热重分析(TGA)测定失重表征,降解产生的产物则可用气相色谱、红外光谱和质谱分析等技术测定。通常,因为在起始阶段,失重量极小,用TGA测定降解需要数小时方能测出精确的失重数据。对PTFE、FEP、PFA、ETFE等不同品种氟树脂的实验结果表明PTFE树脂是所有氟树脂中热稳定性最好的。

02-15

PTFE的电学性质、化学性质与表面性能

氟原子在PTFE分子链上均匀分布,完全对称,所以偶极距为零,分子不带极性。因此,PTFE具有极佳的介电性能。该性能一方面使PTFE可作为很好的电绝缘材料,用于绝缘等级较高的线缆等。PTFE的介电常数是2.1,而且在温度-40~250℃范围内和频率5Hz~10GHz范围内保持不变。但是随着密度或对密度有影响的因素发生变化时略有变化。实验发现,在超过2~3年的周期内测定的介电常数没有变化。

02-14

先进封装技术的发展趋势是怎样的,先进封装的重要设备有哪些?

在半导体领域,先进封装是一项至关重要的技术。它是指在芯片制造完成后,对芯片进行封装以保护芯片、实现电气连接和提供更好的性能。

02-12

喷淋式液冷的原理与特点

随着云计算、大数据、人工智能等技术的发展和应用,数据中心规模不断扩大,数据中心总体耗能总量不断增加,其自身的能耗问题备受关注。由于冷却系统耗能占比高、可优化空间大,当前通过改善数据中心的制冷方式,进而降低数据中心能耗,已经成为推进我国数据中心高质量发展的必要措施之一。液冷技术是数据中心制冷革新的关键技术之一,可以较好地提高数据中心的能效水平。

02-11

先进封装技术的演进过程是怎样的,它对行业参与者有什么影响?

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中,并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。
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